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化学镀金机
所属分类：
设备用途：2、3、4寸晶圆镀金，适用于芯片生产客户； 核心原理：在晶圆清洗后利用预处理液/镀金液/DIW/王水对其进行四步镀金工艺；
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产品详情
设备用途：2、3、4寸晶圆镀金，适用于芯片生产客户；
核心原理：在晶圆清洗后利用预处理液/镀金液/DIW/王水对其进行四步镀金工艺；
设备功能：补液、快排、鼓泡、溢流、喷淋、加热、循环，自动盖，晃动；
控制方式：通过PLC进行自主设计清洗工艺表，最多可设置40步清洗流程，机械臂与工装设计避免人员上手操作，提高车间生产安全;时间自由组合设定，一建启动，全程托管，提高生产效率。
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