半导体设备制造过程及其所需的设备和材料
发布时间：2024-05-22
半导体产品的加工主要包括晶圆制造（前端）和封装（后端）测试。随着先进封装技术的渗透，晶圆制造和封装之间便有了一个过程。该链接称为“中端”。
由于半导体产品的处理程序很多，因此在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里，我们以最复杂的晶圆制造（前路）和传统封装（后路）工艺为例，说明制造过程所需的设备和材料。
IC晶圆生产线的主要生产区域以及所需的设备和材料
晶圆生产线可分为7个独立的生产区域：
- 扩散（热工艺）
- 光刻（光刻）
- 蚀刻（蚀刻）
- 离子注入（离子注入）
- 薄膜生长（介电沉积）
- 抛光（CMP）
- 金属化
这七个主要生产领域以及相关的步骤和测量都在晶圆清洗厂中进行。在这些生产区域中放置了几种半导体器件，以满足不同的需求。例如，在光刻领域，除了光刻机外，还将有配套的胶水/显影和测量设备。
相关新闻
2025/07/16
2024/05/22
2024/05/22