武安SPM去胶清洗机
设备用途：用于晶圆、石英等工件表面的顽固有机物清洗，如硅胶等各类有机物；
核心原理：利用SPM（H2SO4/H2O2）在120°-150°温度下的强氧化性，将各类有机物、胶氧化成CO2和H2O后排掉；
设备功能：自动混液、自动补液、红外加热、去胶清洗、纯水漂洗；
控制方式：利用PLC+触控屏进行人机交互，可编辑多个工艺表；选定工艺表后可自动完成清洗程序。
类别：
武安SPM去胶清洗机
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武安SPM去胶清洗机